CMC Materials Inc
F:CTD
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C
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CMC Materials Inc
F:CTD
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US |
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Sartorius Stedim Biotech SA
PAR:DIM
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FR |
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World Acceptance Corp
F:WOA
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US |
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E
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Eli Lilly and Co
DUS:LLY
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US |
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Equinor ASA
F:DNQ
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NO |
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L
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Lennar Corp
F:LNN
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US |
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C
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Card Factory PLC
OTC:CRFCF
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UK |
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Aeon Co Ltd
F:JUS1
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JP |
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Zinc One Resources Inc
F:RH3
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CA |
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H
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Healthcare Trust Of America Inc
F:HT01
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US |
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O
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O'Reilly Automotive Inc
DUS:OM6
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US |
Insolvenzwahrscheinlichkeit
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von CMC Materials Inc ist Verborgen . Der Solvenz-Score ist Verborgen .
Wir berücksichtigen alle verfügbaren Informationen zur Solvenz eines Unternehmens, etwa wie leicht es seine Zinsen zahlen kann, wie viel Cash vorhanden ist, wie hoch die Verschuldung ist und weitere Kennzahlen, um die Insolvenzwahrscheinlichkeit abzuschätzen.
Solvenzkennzahlen
Vergleich der Solvenzkennzahlen
Wettbewerber von CMC Materials Inc
| Land | Unternehmen | Marktkap. | D/E | D/A | Zinsdeckung |
Altman Z-Score |
Quick Ratio |
Current Ratio |
Cash Ratio |
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| US |
C
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CMC Materials Inc
F:CTD
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492,38 Mio. EUR |
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| NL |
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ASML Holding NV
AEX:ASML
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501,04 Mrd. EUR |
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| US |
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Lam Research Corp
NASDAQ:LRCX
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358,30 Mrd. USD |
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| US |
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Applied Materials Inc
NASDAQ:AMAT
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325,89 Mrd. USD |
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| US |
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KLA Corp
NASDAQ:KLAC
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231,24 Mrd. USD |
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| US |
B
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Brooks Automation Inc
LSE:0HQ1
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156,80 Mrd. USD |
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| JP |
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Tokyo Electron Ltd
TSE:8035
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23,52 Bio. JPY |
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| JP |
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Advantest Corp
TSE:6857
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21,58 Bio. JPY |
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| US |
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Teradyne Inc
NASDAQ:TER
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55,27 Mrd. USD |
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| CN |
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NAURA Technology Group Co Ltd
SZSE:002371
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395,17 Mrd. CNY |
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| JP |
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Disco Corp
TSE:6146
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8,31 Bio. JPY |
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Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von CMC Materials Inc ist Verborgen .
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit wird anhand von Kreditrisikomodellen geschätzt, die Finanzlage, Verschuldung, Zinsdeckung und weitere Solvenzindikatoren berücksichtigen.
Zum letzten Bericht hatte CMC Materials Inc eine Gesamtverschuldung von 899,15 Mio. USD. Darin enthalten sind kurzfristige Schulden von 0 USD und langfristige Schulden von 899,15 Mio. USD.
Eine vollständige Aufschlüsselung finden Sie in der Bilanz.
