HeiTech Padu Bhd
KLSE:HTPADU
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HeiTech Padu Bhd
KLSE:HTPADU
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WPP PLC
XBER:0WP
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UK |
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Base Inc
OTC:BAINF
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Better Plant Sciences Inc
OTC:VEGGD
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S
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Skechers USA Inc
LSE:0L73
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Camping World Holdings Inc
NYSE:CWH
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NLS Pharmaceutics AG
NASDAQ:NLSP
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CH |
Insolvenzwahrscheinlichkeit
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von HeiTech Padu Bhd ist Verborgen . Der Solvenz-Score ist Verborgen .
Wir berücksichtigen alle verfügbaren Informationen zur Solvenz eines Unternehmens, etwa wie leicht es seine Zinsen zahlen kann, wie viel Cash vorhanden ist, wie hoch die Verschuldung ist und weitere Kennzahlen, um die Insolvenzwahrscheinlichkeit abzuschätzen.
Solvenzkennzahlen
Vergleich der Solvenzkennzahlen
Wettbewerber von HeiTech Padu Bhd
| Land | Unternehmen | Marktkap. | D/E | D/A | Zinsdeckung |
Altman Z-Score |
Quick Ratio |
Current Ratio |
Cash Ratio |
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HeiTech Padu Bhd
KLSE:HTPADU
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220,03 Mio. MYR |
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International Business Machines Corp
NYSE:IBM
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267,19 Mrd. USD |
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| JP |
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BrainPad Inc
TSE:3655
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20,91 Bio. JPY |
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| IE |
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Accenture PLC
NYSE:ACN
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109,65 Mrd. USD |
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Tata Consultancy Services Ltd
NSE:TCS
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8,11 Bio. INR |
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Infosys Ltd
NSE:INFY
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4,86 Bio. INR |
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Fujitsu Ltd
TSE:6702
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6,31 Bio. JPY |
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| JP |
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NEC Corp
TSE:6701
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5,67 Bio. JPY |
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N
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NTT Data Group Corp
DUS:NT5
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30,29 Mrd. EUR |
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NTT Data Corp
TSE:9613
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5,56 Bio. JPY |
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HCL Technologies Ltd
NSE:HCLTECH
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3,17 Bio. INR |
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Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von HeiTech Padu Bhd ist Verborgen .
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit wird anhand von Kreditrisikomodellen geschätzt, die Finanzlage, Verschuldung, Zinsdeckung und weitere Solvenzindikatoren berücksichtigen.
Zum letzten Bericht hatte HeiTech Padu Bhd eine Gesamtverschuldung von 21,87 Mio. MYR. Darin enthalten sind kurzfristige Schulden von 0 MYR und langfristige Schulden von 21,87 Mio. MYR.
Eine vollständige Aufschlüsselung finden Sie in der Bilanz.
