Winpac Inc
KOSDAQ:097800
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W
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Winpac Inc
KOSDAQ:097800
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KR |
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ESR-REIT
OTC:CGIUF
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SG |
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Hexatronic Group AB
F:02H0
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SE |
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J
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Johan Holdings Bhd
KLSE:JOHAN
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MY |
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Pulsar Helium Inc
F:Y3K
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CA |
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Midland Exploration Inc
XTSX:MD
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CA |
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Alarm.com Holdings Inc
LSE:0HC2
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US |
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AUB Group Ltd
F:A5H
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AU |
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Aston Martin Lagonda Global Holdings PLC
LSE:AML
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UK |
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Nanobiotix SA
PAR:NANO
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FR |
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Five Below Inc
NASDAQ:FIVE
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US |
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I
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International Cement Group Ltd
SGX:KUO
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SG |
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P
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Polaris Inc
SWB:PL6
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US |
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Hexatronic Group AB
STO:HTRO
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SE |
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S
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Solid World SpA
MIL:S3D
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IT |
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Realty Income Corp
BMV:O
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US |
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Secom Co Ltd
F:XSC0
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JP |
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Selaras Citra Nusantara Perkasa Tbk PT
IDX:SCNP
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ID |
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Linde PLC
SWB:LIN
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UK |
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Digital Realty Trust Inc
NYSE:DLR
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B
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Boeing Co
XHAN:BCO
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US |
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Pernod Ricard SA
PAR:RI
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FR |
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B
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Banyan Gold Corp
OTC:BYAGF
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CA |
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Hong Kong Exchanges and Clearing Ltd
XMUN:HK2C
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HK |
Innerer Wert
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Fundamentalanalyse
Was Winpac macht
Winpac ist ein Unternehmen für Back-End-Dienstleistungen in der Halbleiterbranche. Es nimmt fertige Siliziumwafer von Chipherstellern, schneidet sie in einzelne Chips, verpackt sie zu einsatzfähigen Bauteilen und testet sie, damit sie an Elektronikhersteller ausgeliefert werden können. Einfach ausgedrückt hilft es dabei, fragile Chip-Dies in fertige Komponenten zu verwandeln, die auf Leiterplatten montiert werden können.
- Hauptsitz
- Südkorea KR
- Mitarbeiter
- 563
- IPO-Datum
- 7. Mär 2013