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Fundamentalanalyse

Was Winpac macht

Halbleiter Information Technology

Winpac ist ein Unternehmen für Back-End-Dienstleistungen in der Halbleiterbranche. Es nimmt fertige Siliziumwafer von Chipherstellern, schneidet sie in einzelne Chips, verpackt sie zu einsatzfähigen Bauteilen und testet sie, damit sie an Elektronikhersteller ausgeliefert werden können. Einfach ausgedrückt hilft es dabei, fragile Chip-Dies in fertige Komponenten zu verwandeln, die auf Leiterplatten montiert werden können.

Hauptsitz
Südkorea KR
Mitarbeiter
563
IPO-Datum
7. Mär 2013
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Finanzdaten
Effizienz

Ergebnis-Wasserfall
Winpac Inc

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