Tungray Technologies Inc
NASDAQ:TRSG
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Tungray Technologies Inc
NASDAQ:TRSG
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Banco BTG Pactual SA
BOVESPA:BPAC3
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Qifeng New Material Co Ltd
SZSE:002521
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Insolvenzwahrscheinlichkeit
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von Tungray Technologies Inc liegt bei 2,8%, was auf ein kleines, aber spürbares Ausfallrisiko hindeutet. Der Solvenz-Score liegt bei 55/100 — ein Warnsignal für potenzielle finanzielle Schwäche.
Wir berücksichtigen alle verfügbaren Informationen zur Solvenz eines Unternehmens, etwa wie leicht es seine Zinsen zahlen kann, wie viel Cash vorhanden ist, wie hoch die Verschuldung ist und weitere Kennzahlen, um die Insolvenzwahrscheinlichkeit abzuschätzen.
Finanzlage
| Dec 31, 2025 | 6,62 Mio. |
| Jun 30, 2025 | 8,54 Mio. |
| Dec 31, 2024 | 8,97 Mio. |
| Jun 30, 2024 | 9,97 Mio. |
| Dec 31, 2025 | 2,27 Mio. |
| Jun 30, 2025 | 209,4 Tsd. |
| Dec 31, 2024 | 205,5 Tsd. |
| Jun 30, 2024 | 206,4 Tsd. |
| Dec 31, 2025 | 1,90 Mio. |
| Jun 30, 2025 | 1,92 Mio. |
| Dec 31, 2024 | 1,16 Mio. |
| Jun 30, 2024 | 1,81 Mio. |
Solvenzkennzahlen
Vergleich der Solvenzkennzahlen
Wettbewerber von Tungray Technologies Inc
| Land | Unternehmen | Marktkap. | D/E | D/A | Zinsdeckung |
Altman Z-Score |
Quick Ratio |
Current Ratio |
Cash Ratio |
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Tungray Technologies Inc
NASDAQ:TRSG
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19,53 Mio. USD |
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Foxconn Industrial Internet Co Ltd
SSE:601138
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832,46 Mrd. CNY |
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| TW |
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
TWSE:2317
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3,45 Bio. TWD |
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TE Connectivity Ltd
NYSE:TEL
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63,07 Mrd. USD |
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TE Connectivity PLC
F:BZ4
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54,22 Mrd. EUR |
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Flex Ltd
NASDAQ:FLEX
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30,79 Mrd. USD |
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Celestica Inc
TSX:CLS
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40,07 Mrd. CAD |
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Jabil Inc
NYSE:JBL
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27,91 Mrd. USD |
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Goertek Inc
SZSE:002241
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80,03 Mrd. CNY |
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| KY |
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Fabrinet
NYSE:FN
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11,28 Mrd. USD |
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Sanmina Corp
NASDAQ:SANM
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8,53 Mrd. USD |
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Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von Tungray Technologies Inc liegt bei 2,8%, was auf ein kleines, aber spürbares Ausfallrisiko hindeutet.
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit wird anhand von Kreditrisikomodellen geschätzt, die Finanzlage, Verschuldung, Zinsdeckung und weitere Solvenzindikatoren berücksichtigen.
Zum letzten Bericht hatte Tungray Technologies Inc eine Gesamtverschuldung von 1,90 Mio. USD. Darin enthalten sind kurzfristige Schulden von 715 Tsd. USD und langfristige Schulden von 1,18 Mio. USD.
Eine vollständige Aufschlüsselung finden Sie in der Bilanz.