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Insolvenzwahrscheinlichkeit

Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von TDK Corp liegt bei 1%, was einen Zusammenbruch sehr unwahrscheinlich macht. Der Solvenz-Score liegt bei 63/100 — ein Warnsignal für potenzielle finanzielle Schwäche.

Wir berücksichtigen alle verfügbaren Informationen zur Solvenz eines Unternehmens, etwa wie leicht es seine Zinsen zahlen kann, wie viel Cash vorhanden ist, wie hoch die Verschuldung ist und weitere Kennzahlen, um die Insolvenzwahrscheinlichkeit abzuschätzen.

Sehr niedrig
Insolvenzwahrscheinlichkeit

Finanzlage

Zahlungsmittel & kurzfristige Anlagen
+
3Y
+62%
5Y
+142%
10Y
+251%
Langfristige Anlagen
+
3Y
+50%
5Y
+551%
10Y
+767%
Schulden
+
3Y
-11%
5Y
+8%
10Y
+19%

Solvenzkennzahlen

Vergleich der Solvenzkennzahlen
Wettbewerber von TDK Corp

Land Unternehmen Marktkap. D/E D/A Zinsdeckung Altman
Z-Score
Quick
Ratio
Current
Ratio
Cash
Ratio
JP
TDK Corp
TSE:6762
5,28 Bio. JPY
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US
Amphenol Corp
NYSE:APH
195,73 Mrd. USD
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TW
Delta Electronics Inc
TWSE:2308
4,22 Bio. TWD
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US
Corning Inc
NYSE:GLW
122,24 Mrd. USD
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TH
Delta Electronics Thailand PCL
SET:DELTA
2,92 Bio. THB
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JP
Murata Manufacturing Co Ltd
TSE:6981
11,71 Bio. JPY
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KR
Samsung Electro-Mechanics Co Ltd
KRX:009150
84,91 Bio. KRW
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CN
Eoptolink Technology Inc Ltd
SZSE:300502
410,08 Mrd. CNY
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TW
Elite Material Co Ltd
TWSE:2383
1,79 Bio. TWD
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TW
Unimicron Technology Corp
TWSE:3037
1,75 Bio. TWD
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CN
Luxshare Precision Industry Co Ltd
SZSE:002475
350,99 Mrd. CNY
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Ist TDK Corp insolvenzgefährdet?

Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von TDK Corp liegt bei 1%, was einen Zusammenbruch sehr unwahrscheinlich macht.

Die Insolvenzwahrscheinlichkeit wird anhand von Kreditrisikomodellen geschätzt, die Finanzlage, Verschuldung, Zinsdeckung und weitere Solvenzindikatoren berücksichtigen.

Wie hoch ist die Verschuldung von TDK Corp?

Zum letzten Bericht hatte TDK Corp eine Gesamtverschuldung von 398,82 Mrd. JPY. Darin enthalten sind kurzfristige Schulden von 0 JPY und langfristige Schulden von 398,82 Mrd. JPY.

Eine vollständige Aufschlüsselung finden Sie in der Bilanz.

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