AMPAK Technology Inc
TPEX:6546
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A
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AMPAK Technology Inc
TPEX:6546
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TW |
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S
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Suncorp Group Ltd
F:SU4
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AU |
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Cosmo Pharmaceuticals NV
SIX:CMHC
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IE |
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Cosmo Pharmaceuticals NV
F:C43
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IE |
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Akobo Minerals AB (publ)
F:643
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SE |
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C
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coinIX GmbH & Co KgaA
XMUN:XCX
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DE |
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R
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Resonac Holdings Corp
XMUN:SWD
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JP |
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S
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SCG Packaging PCL
SET:SCGP
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TH |
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Bank OCBC NISP Tbk PT
F:FFB
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ID |
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Amotiv Ltd
ASX:AOV
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AU |
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Bathurst Metals Corp
OTC:BMVVF
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CA |
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Vastned NV
F:IJX
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BE |
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Nyrstar NV
OTC:NYRSY
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BE |
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NV Bekaert SA
F:BK8N
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BE |
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B
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BlossomHill Therapeutics Inc
NASDAQ:BLSM
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US |
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Sonova Holding AG
F:PHBN
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CH |
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K
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Kalina Power Ltd
F:WHS
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AU |
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S
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Synopsys Inc
XMUN:SYP
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US |
Insolvenzwahrscheinlichkeit
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von AMPAK Technology Inc ist Verborgen . Der Solvenz-Score ist Verborgen .
Wir berücksichtigen alle verfügbaren Informationen zur Solvenz eines Unternehmens, etwa wie leicht es seine Zinsen zahlen kann, wie viel Cash vorhanden ist, wie hoch die Verschuldung ist und weitere Kennzahlen, um die Insolvenzwahrscheinlichkeit abzuschätzen.
Solvenzkennzahlen
Vergleich der Solvenzkennzahlen
Wettbewerber von AMPAK Technology Inc
| Land | Unternehmen | Marktkap. | D/E | D/A | Zinsdeckung |
Altman Z-Score |
Quick Ratio |
Current Ratio |
Cash Ratio |
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| TW |
A
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AMPAK Technology Inc
TPEX:6546
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4,11 Mrd. TWD |
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| US |
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Cisco Systems Inc
NASDAQ:CSCO
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465,39 Mrd. USD |
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| US |
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Arista Networks Inc
NYSE:ANET
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271,18 Mrd. USD |
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| CN |
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Zhongji Innolight Co Ltd
SZSE:300308
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901,60 Mrd. CNY |
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| US |
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Lumentum Holdings Inc
NASDAQ:LITE
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88,18 Mrd. USD |
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| US |
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Motorola Solutions Inc
NYSE:MSI
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75,51 Mrd. USD |
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| US |
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Ciena Corp
NYSE:CIEN
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62,95 Mrd. USD |
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| FI |
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Nokia Oyj
OMXH:NOKIA
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53,76 Mrd. EUR |
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| CN |
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Yangtze Optical Fibre and Cable Joint Stock Ltd Co
SSE:601869
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340,40 Mrd. CNY |
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| CN |
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Suzhou TFC Optical Communication Co Ltd
SZSE:300394
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284,45 Mrd. CNY |
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| US |
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Ubiquiti Inc
NYSE:UI
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37,92 Mrd. USD |
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Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von AMPAK Technology Inc ist Verborgen .
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit wird anhand von Kreditrisikomodellen geschätzt, die Finanzlage, Verschuldung, Zinsdeckung und weitere Solvenzindikatoren berücksichtigen.
Zum letzten Bericht hatte AMPAK Technology Inc eine Gesamtverschuldung von 748,26 Mio. TWD. Darin enthalten sind kurzfristige Schulden von 30,00 Mio. TWD und langfristige Schulden von 718,26 Mio. TWD.
Eine vollständige Aufschlüsselung finden Sie in der Bilanz.