Business Engineering Corp
XMUN:TBY
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B
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Business Engineering Corp
XMUN:TBY
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JP |
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Siebert Financial Corp
NASDAQ:SIEB
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US |
Insolvenzwahrscheinlichkeit
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von Business Engineering Corp liegt bei 1%, was einen Zusammenbruch sehr unwahrscheinlich macht. Der Solvenz-Score liegt bei 96/100 — ein starkes Signal für finanzielle Stabilität.
Wir berücksichtigen alle verfügbaren Informationen zur Solvenz eines Unternehmens, etwa wie leicht es seine Zinsen zahlen kann, wie viel Cash vorhanden ist, wie hoch die Verschuldung ist und weitere Kennzahlen, um die Insolvenzwahrscheinlichkeit abzuschätzen.
Solvenzkennzahlen
Vergleich der Solvenzkennzahlen
Wettbewerber von Business Engineering Corp
| Land | Unternehmen | Marktkap. | D/E | D/A | Zinsdeckung |
Altman Z-Score |
Quick Ratio |
Current Ratio |
Cash Ratio |
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| JP |
B
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Business Engineering Corp
TSE:4828
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82,64 Mrd. JPY |
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| US |
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International Business Machines Corp
NYSE:IBM
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213,01 Mrd. USD |
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| IE |
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Accenture PLC
NYSE:ACN
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139,15 Mrd. USD |
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| JP |
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BrainPad Inc
TSE:3655
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20,91 Bio. JPY |
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Tata Consultancy Services Ltd
NSE:TCS
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7,51 Bio. INR |
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| JP |
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Fujitsu Ltd
TSE:6702
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7,37 Bio. JPY |
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| JP |
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NEC Corp
TSE:6701
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6,94 Bio. JPY |
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Infosys Ltd
NSE:INFY
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4,04 Bio. INR |
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| IN |
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HCL Technologies Ltd
NSE:HCLTECH
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3,19 Bio. INR |
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Cognizant Technology Solutions Corp
NASDAQ:CTSH
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27,12 Mrd. USD |
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Capgemini SE
PAR:CAP
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19,53 Mrd. EUR |
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Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von Business Engineering Corp liegt bei 1%, was einen Zusammenbruch sehr unwahrscheinlich macht.
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit wird anhand von Kreditrisikomodellen geschätzt, die Finanzlage, Verschuldung, Zinsdeckung und weitere Solvenzindikatoren berücksichtigen.
Zum letzten Bericht hatte Business Engineering Corp eine Gesamtverschuldung von 30,67 Mio. JPY. Darin enthalten sind kurzfristige Schulden von 0 JPY und langfristige Schulden von 30,67 Mio. JPY.
Eine vollständige Aufschlüsselung finden Sie in der Bilanz.