Chipbond Technology Corp
TPEX:6147
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Chipbond Technology Corp
TPEX:6147
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Ramsay Generale de Sante SA
F:GD6
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Seven & i Holdings Co Ltd
DUS:S6M
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U
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US Foods Holding Corp
F:UFH
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US |
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Mmcite as
PSE:MMCTE
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Monrif SpA
MIL:MON
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IT |
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Fuji Finance Indonesia Tbk PT
IDX:FUJI
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ID |
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Sanofi SA
XMUN:SNW
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FR |
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G
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Genesis AI Corp
CNSX:AIG
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Auxico Resources Canada Inc
F:A0H
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T
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Teleservice AG
XMUN:TH51
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Vastned NV
F:IJX
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Erlebnis Akademie AG
DUS:EAD
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Pak Datacom Ltd
KAR:PAKD
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NovaBay Pharmaceuticals Inc
AMEX:SDEV
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Thaitheparos PCL
SET:SAUCE
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Mota Engil SGPS SA
DUS:M09
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PT |
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MicroCloud Hologram Inc
NASDAQ:HOLO
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US |
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H
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Hachijuni Nagano Bank Ltd
F:5FI
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JP |
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Christian Dior SE
PAR:CDI
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FR |
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Zensho Holdings Co Ltd
F:5F7
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JP |
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Newcap Holding A/S
F:25N0
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DK |
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A
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American Electric Power Company Inc
DUS:AEP
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Infraset PCL
SET:INSET
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आंतरिक मूल्य
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मौलिक विश्लेषण
Chipbond Technology क्या करती है
Chipbond Technology Corp. engages in the manufacture of driver integrated circuits products. The company is headquartered in Hsinchu, Hsinchu. The company went IPO on 2002-01-02. The firm provides products include gold bumps, solder bumps, chip on glass (COG), chip on film (COF) and flip chip and tape carrier packaging (TCP) products, among others. Its products are mainly used in the manufacture of computers, workstations, mobile phones, network products, air bag controllers, engine controlling components, automatic brake systems (ABSs), automobile air conditioners, digital cameras, watches,…
- मुख्यालय
- ताइवान TW
- IPO की तारीख
- जन. 2, 2002
राजस्व और खर्चों का विवरण
Chipbond Technology Corp
लाभ का क्रमिक विवरण
Chipbond Technology Corp
आधार परिदृश्य में Chipbond Technology Corp (6147) का आंतरिक मूल्य hidden TWD है।
232 TWD की वर्तमान बाजार कीमत की तुलना में शेयर hidden दिखाई देता है।