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Was 3S Silicon Tech macht

Halbleiter Information Technology

3S Silicon Tech., Inc. ist hauptsächlich in der Forschung, Entwicklung und Herstellung von Hochleistungs-Die-Bonding-Anlagen für die Verpackung tätig. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Sinfong, Hsinchu. Das Unternehmen ging am 2017-02-21 an die Börse. Die Firma stellt Anlagen für die Halbleiterverpackung her. Zu ihren Hauptprodukten gehören Die-Bonder, Clip-Attach-Anlagen, Reflow-Öfen und Klebstoffspender.

Hauptsitz
Taiwan TW
IPO-Datum
21. Feb 2017
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Finanzdaten
Effizienz

Ergebnis-Wasserfall
3S Silicon Tech Inc

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